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题名/责任者:

电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/丁莉峰, 牛宇岚著

出版发行项:

重庆:重庆大学出版社,2023.4

ISBN及定价:

978-7-5689-3393-3 精装/CNY88.00

载体形态项:

216页:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys

丛编项:

弘深科学技术文库

个人责任者:

丁莉峰 著

个人责任者:

牛宇岚 著

学科主题:

铜合金-电沉积-电化学-研究

中图法分类号:

TG146.1

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第166-188页)

提要文摘附注:

本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景, 针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题, 通过电化学方法深入探究了电沉积体系的变化规律及作用机理, 最终实现调控电化学行为的目的, 为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。本书共13章, 主要包括第1章绪论、第2-6章重点研究电解精炼铜体系, 第7-12章重点研究电镀铜合金体系, 第13章结论与展望。

使用对象附注:

本书可供冶金电化学工程专业研究人员及表面电化学处理人员参考使用

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