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- 题名/责任者:
- 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究/王庆平, 吴玉程著
- 出版发行项:
- 合肥:合肥工业大学出版社,2012.4
- ISBN及定价:
- 978-7-5650-0706-4/CNY20.00
- 载体形态项:
- 114页:图;24cm
- 个人责任者:
- 王庆平, 1979- 著
- 个人责任者:
- 吴玉程, 1962- 著
- 学科主题:
- 金属复合材料-研究
- 中图法分类号:
- TB331
- 书目附注:
- 有书目 (第101-114页)
- 提要文摘附注:
- 本书共分七章, 内容包括绪论、SiC预成型胚的制备及其性能、SiCp/Al复合材料的无压熔渗过程、SiCp/Al复合材料的制备与组织结构等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TB331/6 | S2309611 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TB331/6 | S2309612 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TB331/6 | S2309613 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TB331/6 | S2365597 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TB331/6 | S2365598 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TB331/6 | S2365599 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
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