MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：21
- 题名/责任者:
- 现代电子装联工程应用1100问/樊融融编著
- 出版发行项:
- :北京,2013.10
- ISBN及定价:
- 978-7-121-21611-4/CNY85.00
- 学科主题:
- 半导体工艺－引线焊接
- 中图法分类号:
- TN305.93-44
- 提要文摘附注:
- 为方便读者查阅, 本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接; THT及波峰焊接; SMT与再流焊接; 现代电子装联工艺过程控制; 现代电子装联工艺可靠性; 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析; 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析; PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍, 构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305.93-44/1 | S2351999 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN305.93-44/1 | S2352000 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN305.93-44/1 | S2352001 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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