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题名/责任者:

AuSn20焊料的制备与应用基础/韦小凤, 王日初著

出版发行项:

长沙:中南大学出版社,2017.03

ISBN及定价:

978-7-5487-2722-4 精装/CNY42.00

载体形态项:

127页:图;25cm

并列正题名:

Preparation and application foundation of AuSn20 solder

丛编项:

有色金属理论与技术前沿丛书

个人责任者:

韦小凤, 1983- 著

个人责任者:

王日初, 1965- 著

学科主题:

软钎料-研究

中图法分类号:

TG425

一般附注:

国家出版基金项目

责任者附注:

韦小凤, 博士, 西北农林科技大学机械与电子工程学院讲师。王日初, 博士, 教授, 博士研究生导师, 中南大学金属材料研究所负责人, 湖南省铸造学会副秘书长。

书目附注:

有书目 (第119-127页)

提要文摘附注:

本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。

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