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题名/责任者:

半导体集成电路制造手册/(美) Hwaiyu Geng等著 赵树武 ... [等] 译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-121-03281-3 精装/CNY168.00

载体形态项:

16, 732页:图;27cm

并列正题名:

Semiconductor manufacturing handbook

个人责任者:

耿怀玉 著

个人次要责任者:

赵树武 译

个人次要责任者:

陈松 译

个人次要责任者:

赵水林 译

学科主题:

半导体集成电路-集成电路工艺-教材

中图法分类号:

TN430.5

题名责任附注:

题名页题其余译者: 陈松, 赵水林, 黄小峰

出版发行附注:

本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版

责任者附注:

CIP数据题责任者汉译名: 耿怀玉

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺，提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。

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