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题名/责任者:

低成本倒装芯片技术:DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术/(美)刘汉诚(John H.Lau)著 冯士维，吕长志，盛海峰译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-5025-8236-3/CNY68.00

载体形态项:

458页:图;24cm

并列正题名:

Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies

其它题名:

DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

冯士维 (1961~) 译

个人次要责任者:

吕长志 (1950~) 译

个人次要责任者:

盛海峰 (电子技术) 译

学科主题:

集成电路-芯片-微电子技术

学科主题:

集成电路

学科主题:

芯片

学科主题:

微电子技术

中图法分类号:

TN43

一般附注:

国外优秀科技著作出版专项基金资助

版本附注:

由John H. Lau授权出版

相关题名附注:

封面英文题名：Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies

提要文摘附注:

本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到最新进展的整个范围。内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质、高密度印刷电路板(PCB)和基板的微孔逐次增层(SBU)技术等。

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