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题名/责任者:

工业芯片可靠性设计/赵东艳编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5606-6710-2/CNY92.00

载体形态项:

367页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuits design for reliability in industry applications

个人责任者:

赵东艳 编著

学科主题:

印刷电路板(材料)-可靠性设计

中图法分类号:

TM215

一般附注:

国家重点研发计划支持项目

题名责任附注:

北京智芯微电子科技有限公司组编

相关题名附注:

封面英文题名：Integrated circuits design for reliability in industry applications

提要文摘附注:

本书共6章，针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点，介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术，重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RF CMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法，还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。

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