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题名/责任者:

晶圆级3D IC工艺技术/(新加坡) 陈全胜, (美) 罗纳德·J. 古特曼, L. 拉斐尔·赖夫著 单光宝, 吴龙胜, 刘松译

出版发行项:

北京:中国宇航出版社,2016.10

ISBN及定价:

978-7-5159-1203-5 精装/CNY88.00

载体形态项:

XVI, 443页:图;22cm

个人责任者:

陈全胜 著

个人责任者:

古特曼 (Gutmann, Ronald J.) 著

个人责任者:

赖夫 (Reif, L. Rafael) 著

个人次要责任者:

单光宝 译

个人次要责任者:

吴龙胜 译

个人次要责任者:

刘松 译

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

出版发行附注:

航天科技图书出版基金资助出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书内容涵盖前端工艺至后端工艺, 详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性, 列举了相关工艺的典型应用和潜在应用, 并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。

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