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题名/责任者:

纳米封装:纳米技术与电子封装/(美) James E. Morris编 罗小兵, 陈明祥译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2013.1

ISBN及定价:

978-7-111-40036-3/CNY99.00

载体形态项:

xxxv, 461页:图;24cm

统一题名:

Nanopackaging nanotechnologies and electronics packaging

其它题名:

纳米技术与电子封装

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

莫里斯 (Morris, James E.) 编

个人次要责任者:

罗小兵 译

个人次要责任者:

陈明祥 译

学科主题:

纳米技术-应用-电子技术-封装工艺-研究

中图法分类号:

TB303

中图法分类号:

TN05

出版发行附注:

本书中文简体字版由Springer授权机械工业出版社独家出版

相关题名附注:

英文题名原文取自版权页

责任者附注:

责任者Morris规范汉译姓: 莫里斯

书目附注:

有书目 (第461页)

提要文摘附注:

本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果, 内容丰富, 全面深入, 几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面, 如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。

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