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题名/责任者:

芯片先进封装制造/姚玉, 周文成主编

出版发行项:

广州:暨南大学出版社,2019.12

ISBN及定价:

978-7-5668-2784-5/CNY78.00

载体形态项:

137页:彩图;26cm

并列正题名:

Semiconductor advance packaging process introduction

个人责任者:

姚玉 主编

个人责任者:

周文成 主编

学科主题:

芯片-封装工艺

中图法分类号:

TN430.594

中图法分类号:

TN430.5

书目附注:

有书目 (第134-137页)

提要文摘附注:

本书将针对目前先进封装领域中的工艺及最新的市场和技术发展进行介绍，然后针对封装技术的演变，提出供应链分析，包括业界各大厂的定位和策略，先进封装中材料的选择、工艺生产的流程、遭遇的问题及解决方法等主题进行讨论，期待能为读者提供在半导体产业市场上的信息交流，加速技术的成熟与产业的发展。本书是第一部系统全面介绍芯片封装技术原理及发展预测的权威著作，可作为高校相关专业的教材使用。

使用对象附注:

高校半导体、微电子专业教材

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