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题名/责任者:

电子设备热循环和振动故障预防/(美)戴夫·S. 斯坦伯格(Dave S. Steinberg)著 常勇，丁其伯译

出版发行项:

北京:航空工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-5165-0028-6/CNY68.00

载体形态项:

201页;26cm

并列正题名:

Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment

个人责任者:

斯坦伯格 著

个人次要责任者:

丁其伯 译

个人次要责任者:

常勇 译

学科主题:

机械振动

学科主题:

电子设备-机械振动-故障-预防

学科主题:

热力学循环

学科主题:

电子设备

学科主题:

电子设备-热力学循环-故障-预防

中图法分类号:

TN07

相关题名附注:

版权页书名原文：Preventing thermal cycling and vibration failures in electronic equipment

提要文摘附注:

本书详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力和应力大小的影响，阐述了累积疲劳损伤的概念，并介绍了如何应用这种概念来计算各种电子元件和组件、元件引线和焊点在热循环和振动环境中累积的不同疲劳组合下用掉的疲劳寿命，从而给出了预防电子设备热循环和振动故障的设计方法和寿命预计方法。

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