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题名/责任者:

现代集成电路半导体器件/(美)胡正明著 王燕等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-121-17662-3/CNY49.00

载体形态项:

258页:图;26cm

统一题名:

Modern semiconductor devices for integrated circuits

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

胡正明 (Hu, Chenming Calvin) 著

个人次要责任者:

王燕 译

个人次要责任者:

王燕 译

学科主题:

集成电路-半导体器件-教材

中图法分类号:

TN303

出版发行附注:

由Pearson Education授权电子工业出版社出版。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书介绍了现代集成电路中的半导体器件。书中强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属－半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。

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