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题名/责任者:

电子软钎焊连接技术:材料、性能及可靠性/(美)杜经宁(King-Ning Tu)著 赵修臣，霍永隽，宁先进译

出版发行项:

北京:北京理工大学出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-5682-9812-4/CNY108.00

载体形态项:

257页:图;26cm

并列正题名:

Solder joint technology:materials, properties, and reliability

个人责任者:

(美) 杜经宁 (Tu, King-Ning) 著

个人次要责任者:

赵修臣 译

个人次要责任者:

霍永隽 译

个人次要责任者:

宁先进 译

学科主题:

电子装联-软钎焊-焊接工艺

中图法分类号:

TG454

一般附注:

北京理工大学“双一流”建设精品出版工程

提要文摘附注:

本书主要介绍了软钎焊中铜与锡之间的反应问题以及外部应力对焊料接头可靠性的影响。全文共分为三部分：第一部分导论（第1章）为倒装芯片焊接技术概述，主要介绍了倒装芯片技术的重要性及目前存在的问题，还阐述了电子封装技术的未来趋势及焊料连接技术在电子封装技术中的重要作用；第二部分（第2章-第7章）为金属铜与金属锡的反应问题，主要介绍了块状及薄膜状样品中互连界面处铜锡间的反应问题；第三部分（第8章-第12章）为外部应力对焊料接头的可靠性的影响，主要介绍了焊料接头中的电迁移和热迁移现象、基本原理及对互连接头造成的应力影响等。

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