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题名/责任者:

晶圆制造中的并行机调度/张洁, 张朋著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2019.12

ISBN及定价:

978-7-302-53663-5/CNY79.00

载体形态项:

241页:图;24cm

丛编项:

排序与调度丛书;7

个人责任者:

张洁 著

个人责任者:

张朋 著

学科主题:

半导体工艺-自动化系统-物料输送系统-并行控制-研究

中图法分类号:

TN305

一般附注:

“十三五”国家重点图书出版规划项目

书目附注:

有书目 (第227-233页) 和索引

提要文摘附注:

晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成，其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金属化区等，每个加工区由若干台相同加工功能的设备组成；晶圆物料运输系统由若干个加工站内物料运输系统和一个加工站间物料运输系统构成。因此，晶圆制造系统中存在着大量的并行运行设备。本书在系统全面介绍晶圆制造中的并行机调度问题和建模方法的基础上，分别介绍了光刻机调度方法、炉管区调度方法以及物料运输系统调度方法。同时介绍了晶圆制造中的并行机调度性能评价方法以及原型系统开发和应用。

使用对象附注:

晶圆制造控制系统研究人员

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