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题名/责任者:

弹性半导体的多场耦合理论与应用/金峰，屈毅林著

出版发行项:

北京:科学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-03-077356-2 精装/CNY165.00

载体形态项:

196页:图;25cm

个人责任者:

金峰 著

个人责任者:

屈毅林 著

学科主题:

半导体材料-耦合-研究

中图法分类号:

TN304

提要文摘附注:

本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电（挠曲电）半导体纤维结构，建立了相关的一维模型，分析了压电（挠曲电）半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。针对于二维薄膜结构，建立了相应的二维模型，并对薄膜的拉伸、剪切、失稳等问题进行了研究。除了机械场与半导体效应的耦合外，本书还建立了半导体结构与热场和磁场的耦合模型，进一步揭示了热场和磁场作用下半导体材料的耦合规律。特别的，本专著对外场引起的电流绕流现象进行了研究，为器件设计奠定了理论基础。

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