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- 题名/责任者:
- 高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究/王德宝, 吴玉程著
- 出版发行项:
- 合肥:合肥工业大学出版社,2012.4
- ISBN及定价:
- 978-7-5650-0707-1/CNY30.00
- 载体形态项:
- 210页:图;24cm
- 个人责任者:
- 王德宝, 1981- 著
- 个人责任者:
- 吴玉程, 1962- 著
- 学科主题:
- 高性能化-耐磨材料-铜基复合材料-研究
- 中图法分类号:
- TB331
- 书目附注:
- 有书目 (第191-210页)
- 提要文摘附注:
- 本书以开发高性能导电 (热) 耐磨铜基复合材料为目标, 通过成分和工艺优化, 采用机械合金化 (MA)、冷压成形和复压复烧工艺制备出了满足性能要求的颗粒增强Cu (-Cr) 基复合材料, 以寻求最佳的材料制备工艺, 满足材料的高强度、高导电 (热) 性以及优良的摩擦磨损性能要求。通过SEM、XRD、TEM和其他实验检测仪器对粉末的机械合金化过程, 复合材料的微观组织特征以及机械、物理和摩擦磨损性能进行了系统研究, 为拓展新型高性能铜基复合材料的应用领域打下坚实的基础。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
TB331/4 | S2189623 | 总馆—工业技术书库(龙湖) | 可借 | |
TB331/4 | S2189624 | 总馆—工业技术书库(龙湖) | 可借 | |
TB331/4 | S2189625 | 总馆—工业技术书库(龙湖) | 可借 | |
TB331/4 | S2310201 | 总馆—工业技术书库(龙湖) | 可借 | |
TB331/4 | S2310202 | 总馆—工业技术书库(龙湖) | 可借 | |
TB331/4 | S2310203 | 总馆—工业技术书库(龙湖) | 可借 |
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