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题名/责任者:

电子封装、微机电与微系统/田文超 ... [等] 主编

版本说明:

第2版

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-5606-6652-5/CNY38.00

载体形态项:

240页:图;26cm

个人责任者:

田文超 主编

个人责任者:

陈志强 主编

个人责任者:

杨宇军 主编

个人责任者:

辛菲 主编

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

“西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 陈志强, 杨宇军, 辛菲

书目附注:

有书目 (第239页)

提要文摘附注:

本书共分三篇, 第一篇为电子封装技术篇, 详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装的材料、主要封装工艺、封装可靠性、电气连接以及封装存在的主要问题 ; 从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面, 重点阐述了封装失效机理和失效模式, 同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇为微机电技术篇, 系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式 ; 从气体运动的压膜、滑膜模型出发, 重点分析了影响微机电特性的气模阻尼问题, 同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇为微系统技术篇, 基于前两部分基础, 系统地讲述了电子封装技术的发展趋势 —— SoC、SiP、微系统技术, 利用大量图片、实例, 阐述电子封装的发展及其面临的问题 ; 此外介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。

使用对象附注:

十二五”普通高等教育本科国家级规划教材

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