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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:3

题名/责任者:
微波电路与封装/洪韬,赵京城编著
出版发行项:
北京:北京航空航天大学出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-5124-3206-2/CNY45.00
载体形态项:
219页:图;26cm
并列正题名:
Microwave circuit & package
个人责任者:
洪韬 编著
个人责任者:
赵京城 编著
学科主题:
微波电路-高等学校-教材
中图法分类号:
TN710
一般附注:
高等学校通用教材
相关题名附注:
封面英文题名:Microwave circuit & package
提要文摘附注:
本书主要介绍比较常用的微波有源器件与电路的工作原理、特性、应用及典型封装。内容包括:微波混频器、参量放大器、功率变频器和参量倍频器、微波半导体二极管振荡器、微波晶体管放大器和振荡器、微波控制电路、微波电真空器件、微波及半导体集成电路的封装。
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索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN710/266 S3907789   总馆—滁州校区自然书库     可借 滁州校区自然书库
TN710/266 S3907790   总馆—滁州校区自然书库     可借 滁州校区自然书库
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