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题名/责任者:

多芯片组件技术手册/(美) Philip E. Garrou, Lwona Turlik著 王传声, 叶天培等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-121-02280-X/CNY76.00

载体形态项:

xix, 527页:图;26cm

并列正题名:

Multichip module technology handbook

丛编项:

微电子技术系列丛书

个人责任者:

盖瑞, P. E. (Garrou, Philip E.) 著

个人责任者:

特里克, L. (Turlik, Lwona) 著

个人次要责任者:

王传声 译

个人次要责任者:

叶天培 译

学科主题:

超大规模集成电路-技术手册

中图法分类号:

TN47-62

出版发行附注:

本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔 (亚洲) 出版公司合作出版

责任者附注:

CIP数据题责任者Garrou汉译姓: 盖瑞; CIP数据题责任者Turlik汉译姓: 特里克

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，包括多芯片组件所涉及的相关领域，如微电子学、物理学、化学和物理化学等交叉学科的详细信息。

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