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题名/责任者:

现代光电子成像技术概论/主编向世明

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:北京理工大学出版社,2013.8

ISBN及定价:

978-7-5640-7937-6/CNY78.00

载体形态项:

12, 426页:图;26cm

丛编项:

国防特色学术专著.光学工程类

个人责任者:

向世明 主编

学科主题:

光电器件-成像原理-概论

中图法分类号:

TN15

提要文摘附注:

本书内容涉及X射线及短波辐射成像、紫外线成像、可见光成像、微光成像、红外成像、微波成像、太赫兹成像、遥感成像、高速摄影摄像、光子计数成像和医疗成像等现代光电子成像器件和系统技术, 分别详细介绍了它们的系统组成、工作原理、特性参数、测试评价及其最新发展动态等。

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