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题名/责任者:

电子组装技术与材料:双语教学阅读教材/郭福等编译

出版发行项:

北京:科学出版社,2011.08

ISBN及定价:

978-7-03-031485-7/CNY82.00

载体形态项:

362页:彩图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging technology and materials

个人责任者:

郭福 编译

学科主题:

电子元件-组装-高等教育-教材

学科主题:

电子材料-高等教育-教材

中图法分类号:

TN605

中图法分类号:

TN04

一般附注:

北京市高等教育精品教材立项项目

相关题名附注:

英文题名取自封面

提要文摘附注:

本书主要内容包括: 电子产品制造简介, 硅晶片的制造, 集成电路组装技术, 芯片制造, 表面组装技术, 电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料, 印制电路板, 材料性能表征与测试, 焊膏印刷及元器件贴装等。

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