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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：1

题名/责任者:
半导体器件新工艺/梁瑞林编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2008
ISBN及定价:
978-7-03-021253-5/CNY23.00
载体形态项:
194页:图;21cm
个人责任者:
梁瑞林 (1946.1~) 编著
学科主题:
半导体器件-半导体工艺
学科主题:
半导体器件
学科主题:
半导体工艺
中图法分类号:
TN305
一般附注:
表面组装与贴片式元器件技术
提要文摘附注:
本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305/22 S3621440   总馆—综合书库A（凤阳校区）     可借 综合书库A（凤阳校区）
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