MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：22
- 题名/责任者:
- IC封装基础与工程设计实例/毛忠宇，潘计划，袁正红编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2014.07
- ISBN及定价:
- 978-7-121-23415-6/CNY88.00
- 载体形态项:
- 14,323页:图;26cm
- 丛编项:
- EDA精品智汇馆
- 个人责任者:
- 毛忠宇 编著
- 个人责任者:
- 潘计划 编著
- 个人责任者:
- 袁正红 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 学科主题:
- 集成电路
- 学科主题:
- 封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 提要文摘附注:
- 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
- 使用对象附注:
- SI工程师，PCB设计工程师，机械设计、封装设计工程师，基板制造及封装工程师，高校电子封装专业学生
- 电子资源:
- 9787121234156.jpg
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405/10 | S2414645 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405/10 | S2414646 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405/10 | S2414647 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405/10 | S2416106 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405/10 | S2416107 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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