MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：11
- 题名/责任者:
- 电子装配工艺/杨清学主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-5053-8220-9/CNY16.00
- 载体形态项:
- 190页:图;26cm
- 丛编项:
- 高等职业教育电子信息类贯通制教材.电子技术专业
- 个人责任者:
- 主编 杨清学
- 学科主题:
- 电子设备-装配-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN05
- 书目附注:
- 有书目 (第190页) 。
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN05/5 | S307582 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 | |
| TN05/5 | S307583 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 | |
| TN05/5 | S307584 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 | |
| TN05/5 | S307585 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 | |
| TN05/5 | S307586 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 |
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