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题名/责任者:

等离子体刻蚀工艺及设备/赵晋荣主编 蒋中伟[等]参编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45018-1 精装/CNY98.00

载体形态项:

14,164页:图;25cm

并列正题名:

Plasma etching process and apparatus

丛编项:

集成电路系列丛书/叶甜春主编.集成电路产业专用装备

个人责任者:

赵晋荣 主编

个人次要责任者:

蒋中伟 参编

个人次要责任者:

林源为 参编

学科主题:

等离子刻蚀-工艺学

学科主题:

等离子刻蚀-设备

中图法分类号:

TN305

题名责任附注:

参编还有：林源为、韦刚、李兴存、唐希文

相关题名附注:

封面英文题名：Plasma etching process and apparatus

提要文摘附注:

本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

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