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题名/责任者:

OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真/周润景, 托亚, 贾雯编著

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-121-25030-9/CNY88.00

载体形态项:

x, 466页:图;26cm

丛编项:

EDA应用技术

个人责任者:

周润景 编著

个人责任者:

托亚 编著

个人责任者:

贾雯 编著

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计-应用软

学科主题:

印刷电路-计算机仿真-应用软件

学科主题:

印刷电路

学科主题:

计算机辅助设计

中图法分类号:

TN410.2

提要文摘附注:

本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础, 以具体的电路为范例, 讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件, 介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计; PCB设计采用PADS软件, 介绍了创建元器件封装库, PCB布局、布线; 高速电路板设计采用HyperLynx软件, 进行布线前、后的仿真; 输出采用CAM350软件, 进行导出与校验等。此外, 为了便于读者阅读、学习, 本书提供了全部范例。

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