MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 微电子设备与器件封装加固技术/杨平编著
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2005
- ISBN及定价:
- 7-118-04057-6/CNY38.00
- 载体形态项:
- 399页:图;26cm
- 个人责任者:
- 编著 杨平 (1964~)
- 学科主题:
- 封装工艺
- 学科主题:
- 电子器件
- 学科主题:
- 微电子技术-电子设备-封装工艺
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-封装工艺
- 学科主题:
- 微电子技术
- 学科主题:
- 电子设备
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 提要文摘附注:
- 本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入的介绍。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405.94/2 | S427138 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405.94/2 | S427139 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405.94/2 | S427140 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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