MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 电子组装技术/宋长发编著
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-118-06691-3/CNY33.00 (含光盘)
- 载体形态项:
- x, 281页:图;26cm+光盘1片
- 丛编项:
- 微电子制造技术系列丛书
- 个人责任者:
- 宋长发
- 学科主题:
- 电子元件-组装
- 学科主题:
- 电子元件
- 学科主题:
- 组装
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目 (第281页)
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程, 焊接材料的种类、特性及工艺特点, 电子组装生产线的组成, 各种组装设备的基本结构和使用方法等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/3 | S1703087 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN605/3 | S1703088 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN605/3 | S1703089 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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