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题名/责任者:

电子封装结构与设计/刘威，张威，王尚主编

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5767-0948-3/CNY58.00

载体形态项:

247页:图;26cm

并列正题名:

Structure and design of electronic packaging

个人责任者:

刘威 (电子学， 1981-) 主编

个人责任者:

张威 (1977-) 主编

个人责任者:

王尚 (材料科学) 主编

学科主题:

电子技术-封装工艺-结构设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN05

一般附注:

教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 材料科学研究与工程技术系列

提要文摘附注:

本书共8章。第1、2章介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

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