MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 韩郑生译
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-121-39983-1/CNY89.00
- 载体形态项:
- 376页:图;26cm
- 并列正题名:
- Microchip fabrication:a practical guide to semiconductor processing
- 其它题名:
- 半导体工艺制程实用教程
- 个人责任者:
- (美) 赞特 (Zant, Peter Van) 著
- 个人次要责任者:
- 韩郑生 译
- 学科主题:
- 芯片-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 一般附注:
- 国外电子与通信教材系列
- 版本附注:
- 据原书第6版译出
- 出版发行附注:
- 限中国大陆发行 由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和电子工业出版社合作出版
- 提要文摘附注:
- 本书讨论范围包括半导体工艺的每个阶段:从原材料的制备到封装、测试和成品运输,以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例,并辅以小结和习题,以及丰富的术语表;修订了微芯片制造领域的新进展;讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容,并加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN430.5/9 | S3619842 | 总馆—综合书库A（凤阳校区） | 可借 | 综合书库A（凤阳校区） |
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