MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 中国集成电路产业投融资研究/周子学著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015.08
- ISBN及定价:
- 978-7-121-26575-4/CNY68.00
- 载体形态项:
- 528页;24cm
- 个人责任者:
- 周子学 著
- 学科主题:
- 部门经济－工业部门－中国
- 中图法分类号:
- F426.63
- 提要文摘附注:
- 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式，提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。
- 使用对象附注:
- 相关研究人员
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| F426.63/19 | S2485050 | 总馆—社科书库（凤阳） | 可借 | |
| F426.63/19 | S2485051 | 总馆—社科书库（凤阳） | 可借 | |
| F426.63/19 | S2485052 | 总馆—社科书库（凤阳） | 可借 |
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