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- 题名/责任者:
- 电子元器件失效分析技术/工业和信息化部电子第五研究所组编 恩云飞, 来萍, 李少平编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27230-1/CNY98.00
- 载体形态项:
- xix, 453页:图;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 个人责任者:
- 来萍 编著
- 个人责任者:
- 李少平 编著
- 团体次要责任者:
- 中国 工业和信息化部 电子第五研究所 组编
- 学科主题:
- 电子元件-失效分析
- 学科主题:
- 电子器件-失效分析
- 学科主题:
- 电子元件
- 学科主题:
- 电子器件
- 中图法分类号:
- TN606
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容, 使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念, 技术和设备、方法和流程, 指导开展相关的失效分析工作, 并了解失效预防的一些基本方法和手段。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN606/15 | S3071715 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TN606/15 | S3071716 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | |
| TN606/15 | S3165587 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
| TN606/15 | S3165588 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
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