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题名/责任者:

三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC/李尔平(Er-Ping Li)著 李小军，和新阳，李斌译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-118-12890-1/CNY68.00

载体形态项:

13,265页:图;24cm

并列正题名:

Electrical modeling and design for 3D system integration:3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC

其它题名:

3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC

个人责任者:

(新加坡) 李尔平 (Li, Er-Ping) 著

个人次要责任者:

李小军 (1971-) 译

个人次要责任者:

和新阳 译

个人次要责任者:

李斌 (1986-) 译

学科主题:

集成电路-电路设计-系统建模

中图法分类号:

TN402

一般附注:

WILEY

版本附注:

由John Wiley & Sons, Inc.公司授权出版

提要文摘附注:

本书共6章。第1章回顾了信号完整性、电源完整性和电磁兼容性方面的建模和仿真进展。第2章重点介绍了用于三维集成系统中复杂互连电气电磁建模与仿真的宏观建模技术。第3章介绍了基于N个独立散射体理论的半解析散射矩阵方法。第4章介绍了将二维和三维积分方程法用于三维封装集成中的馈电网络分析。第5章介绍了三维集成系统和印制电路板中用于提取复杂功率分配网络等效电路的基于物理实际的算法。第6章介绍了硅通孔的等效电路模型，并论述了硅通孔的金属氧化物半导体的电容效应。

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