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题名/责任者:

玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究/高连兴, 李心平著

出版发行项:

北京:北京师范大学出版社,2012.3

ISBN及定价:

978-7-303-14119-7/CNY31.00

载体形态项:

238页:图;24cm

丛编项:

学术前沿研究

个人责任者:

高连兴 著

个人责任者:

李心平 著

学科主题:

玉米-脱粒机-研究

中图法分类号:

S513

中图法分类号:

S226.1

一般附注:

辽宁省教育厅高校科技专著出版基金资助

书目附注:

有书目 (第222-238页)

提要文摘附注:

本书重点介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别、借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段, 从物料特性和机械设备等不同方面, 通过大量的相关试验, 探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题。

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