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题名/责任者:

图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲/(日) 佐藤淳一著 卢涛译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.06

ISBN及定价:

978-7-111-70801-8/CNY99.00

载体形态项:

XVI, 198页:图;24cm

其它题名:

半导体制造设备基础与构造精讲

其它题名:

入门

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

佐藤淳一 著

个人次要责任者:

卢涛 译

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305

一般附注:

机工通信

版本附注:

据原书第3版译出

责任者附注:

佐藤淳─, 京都大学工学研究生院硕士。1978年加入东京电气化学工业股份有限公司 (现TDK); 1982年加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备, 以及工艺技术的研发工作。

提要文摘附注:

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体工艺中使用的设备基础和机制。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望。同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、CMP设备、检测和分析设备、后段制程设备等设备逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇, 但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格帮助读者进行理解。这作为本书的一大特色一定能带你进入一个半导体制造设备的立体世界。

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