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- 题名/责任者:
- 图解入门.半导体器件缺陷与失效分析技术精讲/(日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 (日)上田修,(日)山本秀和著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-111-74962-2/CNY99.00
- 载体形态项:
- 159页;24cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与技术丛书
- 个人次要责任者:
- (日) 上田修 著
- 个人次要责任者:
- (日) 山本秀和 著
- 个人次要责任者:
- (日) 二川清 编著
- 个人次要责任者:
- 李哲洋 译
- 团体责任者:
- (日) 可靠性技术丛书编辑委员会 主编
- 学科主题:
- 半导体工艺-图解
- 中图法分类号:
- TN305-64
- 一般附注:
- 机工通信
- 责任者附注:
- 上田修,东京大学工学部物理工学博士。现为明治大学客座教授。
- 责任者附注:
- 山本秀和,北海道大学研究生院工学研究科电气工学博士。现任千叶工业大学教授,从事功率器件和功率器件产品的分析技术研究。
- 责任者附注:
- 李哲洋,男,博士生导师,研究员,现任怀柔实验室北京智慧能源研究院资深技术专家。
- 责任者附注:
- 二川清,大阪大学研究生院基础工学研究科物理系工学博士。现任芝浦工业大学兼职讲师。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2-4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。
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