MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 整机装联工艺与技术/李晓麟编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-14827-9/CNY68.00
- 载体形态项:
- 12, 257, 20页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子装联工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 李晓麟 编著
- 学科主题:
- 电子装联
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 提要文摘附注:
- 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305.93/2 | S2096923 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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