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题名/责任者:

电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件/(美) C.A.哈珀主编 贾松良, 蔡坚, 王豫明等译

出版发行项:

北京:科学出版社,2005.2

ISBN及定价:

7-03-014608-5 精装/CNY55.00

载体形态项:

416页:图;25cm

并列正题名:

Electronic assembly fabrication

其它题名:

芯片·电路板·封装及元器件

个人责任者:

主编 哈珀, C.A.

个人次要责任者:

译 蔡坚

个人次要责任者:

译 王豫明

个人次要责任者:

译 贾松良

学科主题:

电子组装-理论

中图法分类号:

TN05

一般附注:

电子组装制造全过程技术指南

版本附注:

本书中文简体版由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

相关题名附注:

并列题名取自于封面

责任者附注:

译者贾松良，清华大学微电子学研究所教授，中国电子学会封装专业委员会副主任，中国电子学会北京SMT委员会委员

责任者附注:

译者蔡坚，博士，清华大学微电子学研究所副教授，清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心成员

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料，还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。

使用对象附注:

读者对象：从事电子组装制造、微电子及相关材料制造行业人员，以及相关专业研究生和高年级本科生。

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