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题名/责任者:

倒装芯片缺陷无损检测技术/廖广兰, 史铁林, 汤自荣著

出版发行项:

北京:高等教育出版社,2019.12

ISBN及定价:

978-7-04-051589-3 精装/CNY98.00

载体形态项:

258页, [36] 页图版:图 (部分彩图);26cm

并列正题名:

Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips

丛编项:

先进制造科学与技术丛书

丛编项:

机械工程前沿著作系列

个人责任者:

廖广兰 著

个人责任者:

史铁林 著

个人责任者:

汤自荣 著

学科主题:

集成电路-芯片-封装工艺-缺陷检测-无损检验-研究

中图法分类号:

TN405

书目附注:

本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。

提要文摘附注:

微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测，将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励，并辅以主动红外探测进行缺陷诊断，使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测，主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象，将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合，用于焊点缺陷诊断，可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测，主要是基于超声波传播机理，利用高频超声回波检测技术，对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测，结合机器学习理论，对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测，具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷，提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法，从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。

使用对象附注:

本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。

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