MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- PCB失效分析与可靠性测试/黄桂平主编 珠海斗门超毅实业有限公司编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-49101-6/CNY168.00
- 载体形态项:
- 17,354页:图;26cm
- 个人责任者:
- 黄桂平 主编
- 团体次要责任者:
- 珠海斗门超毅实业公司 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-失效分析
- 中图法分类号:
- TM215
- 提要文摘附注:
- 本书共6章：第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例；第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例；第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用；第5章介绍PCB短路与烧板案例；第6章介绍PCB可靠性测试，导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。
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