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题名/责任者:

系统级封装导论:整体系统微型化/(美)拉奥·R.图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 刘胜等译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2014.07

ISBN及定价:

978-7-122-19406-0/CNY198.00

载体形态项:

557页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to system-on-package(SOP):miniaturization of the entire system

其它题名:

整体系统微型化

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) 图马拉 (Tummala, Rao R.) 著

个人责任者:

(美) 斯瓦米纳坦 (Swaminathan, Madhavan) 著

个人次要责任者:

刘胜 译

学科主题:

电子器件-封装工艺

学科主题:

电子器件

学科主题:

封装工艺

中图法分类号:

TN405

题名责任附注:

中国电子学会电子制造与封装技术分会 《电子封装技术丛书》编辑委员会组织翻译

出版发行附注:

由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和化学工业出版社合作出版

提要文摘附注:

本书从系统及封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。

使用对象附注:

人事电子封装技术研究的研究生

电子资源:

9787122194060.jpg

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