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题名/责任者:

主动红外微电子封装缺陷检测技术/陆向宁著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016.12

ISBN及定价:

978-7-121-30709-6 精装/CNY58.00

载体形态项:

156页, [8] 页图版:图;24cm

并列正题名:

Active infrared technology for defect inspection of microelectronics packaging

丛编项:

信息科学与工程系列专著

个人责任者:

陆向宁 著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-缺陷检测

中图法分类号:

TN405

责任者附注:

陆向宁, 博士, 江苏师范大学副教授、硕士生导师。

书目附注:

有书目 (第146-156页)

提要文摘附注:

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域, 在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上, 建立了倒装焊结构的热传导数学模型, 并给出解析求解过程 ; 将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型, 建立了倒装焊结构的纵向热阻网络 ; 采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况, 结合主动红外检测实验, 采用不同的信号解析方法 (主分量分析法、自参考技术、脉冲相位法, 以及神经网络和模糊聚类的智能算法) , 对微焊球缺陷检测热信号进行分析, 实现封装缺陷的有效检测。

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