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题名/责任者:

集成电路材料基因组技术/俞文杰[等]编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-42437-3 精装/CNY88.00

载体形态项:

12,168页:图;25cm

并列正题名:

Integrated circuit materials genome technology

丛编项:

集成电路系列丛书/王阳元主编.集成电路产业专用材料

个人责任者:

俞文杰 编著

个人责任者:

李卫民 编著

个人责任者:

朱雷 编著

学科主题:

集成电路-电子材料

中图法分类号:

TN4

一般附注:

工信学术出版基金

题名责任附注:

编著还有：李卫民、朱雷、黄嘉晔

相关题名附注:

封面英文题名：Integrated circuit materials genome technology

提要文摘附注:

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用，主要内容包括：集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

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