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题名/责任者:

机电一体化导论/(美)罗伯特 H. 毕夏普(Robert H.Bishop)主编 方建军译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-111-26384-5/CNY70.00

载体形态项:

xiv, 301页:图;24cm

丛编项:

国际制造业先进技术译丛

个人责任者:

(美) 毕夏普 (Bishop, Robert H.) 主编

个人次要责任者:

方建军 译

学科主题:

机电一体化

中图法分类号:

TH-39

出版发行附注:

本书中文简体翻译版由机械工业出版社独家出版并在中国大陆地区销售

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是阐述机电一体化技术的导论性读物。全书共由21章内容组成, 几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。

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