MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：30
- 题名/责任者:
- 电子微组装可靠性设计.应用篇/工业和信息化部电子第五研究所组编 何小琦，恩云飞，周斌等编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42577-6/CNY158.00
- 载体形态项:
- 13,368页:图;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 何小琦 编著
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 个人责任者:
- 周斌 编著
- 个人次要责任者:
- 宋芳芳 编写
- 个人次要责任者:
- 罗宏伟 编写
- 个人次要责任者:
- 黄云 编写
- 团体次要责任者:
- 工业和信息化部电子第五研究所 组编
- 学科主题:
- 电子元件-组装-可靠性-研究
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用，针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和微结构的损伤，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN605/16 | S3514146 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 工业技术书库（龙湖） | |
| TN605/16 | S3496228 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | 自然书库（凤阳） |
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