MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 微机电系统集成与封装技术基础/娄文忠, 孙运强编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2007
- ISBN及定价:
- 978-7-111-20917-1/CNY29.00
- 载体形态项:
- 245页:图;26cm
- 个人责任者:
- 娄文忠 编著
- 个人责任者:
- 孙运强 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分, 分别为: 微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405.94/5 | S629527 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405.94/5 | S629528 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405.94/5 | S629529 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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