MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 硅通孔三维封装技术/于大全主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021.09
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42016-0 精装/CNY128.00
- 载体形态项:
- XVI, 292页:图;24cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路封装测试
- 个人责任者:
- 于大全 主编
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目 (第263-292页)
- 提要文摘附注:
- 本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术 ; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405/24 | S3434731 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 工业技术书库（龙湖） | |
| TN405/24 | S3434732 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 工业技术书库（龙湖） | |
| TN405/24 | S3434733 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 工业技术书库（龙湖） |
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