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题名/责任者:

机电一体化技术及应用/王丰[等]编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-71282-4/CNY39.80

载体形态项:

214页:图;26cm

并列正题名:

Mechatronics technology and application

个人责任者:

王丰 编著

学科主题:

机电一体化-高等教育-教材

中图法分类号:

TH-39

一般附注:

新工科·普通高等教育机电类系列教材

题名责任附注:

编著者还有：王志军、王鑫阁、杨杰、贺静

相关题名附注:

封面英文题名：Mechatronics technology and application

提要文摘附注:

本书按机电一体化基础、相关技术、典型应用三条主线展开编写，分为3篇，共8章，主要包括基础篇(绪论)、共性关键技术篇(机械技术、伺服传动技术、传感检测技术、计算机控制技术、系统总体技术、可靠性和抗干扰技术)、应用与思政篇(机电一体化技术应用典型示例)。

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