- 题名/责任者:
- 电路板制造工艺问题改善指南/林定皓著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2019.11
- ISBN及定价:
- 978-7-03-062515-1/CNY118.00
- 载体形态项:
- 238页:图 (部分彩图);26cm
- 丛编项:
- PCB先进制造技术
- 个人责任者:
- 林定皓, 1961- 著
- 学科主题:
- 印刷电路板 (材料)-生产工艺-指南
- 中图法分类号:
- TN410.5-62
- 一般附注:
- 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材
- 提要文摘附注:
- 本书共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
- 使用对象附注:
- 工科院校电子工程、电子信息等专业。
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