MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 电子封装、微机电与微系统/田文超编著
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-2700-7/CNY20.00
- 载体形态项:
- 184页:图;26cm
- 丛编项:
- 新技术研究与应用系列
- 个人责任者:
- 田文超 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 提要文摘附注:
- 本书分为三篇,介绍了电子封装技术的概念,封装的主要形式、材料、主要工艺、可能性、电气连接以及封装面临的挑战;阐述了封装失效机理和失效模式,介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展;系统地讲述了电子封装技术的发展趋势等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN405.94/6 | S2095957 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN405.94/6 | S2095958 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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